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精彩回顧

Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試，進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範

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2026 年 9 月 10 日
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

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2026 年 9 月 15 日
Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎

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2026 年 9 月 14 日
兩萬名求職者湧入世貿！Cake 2026 職涯博覽會集結 150+ 企業，AI 人才與跨境職涯成焦點

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2026 年 9 月 12 日
Hylenr Technologies 發現稀土元素特徵訊號，藉核聚變開闢全新技術路徑

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2026 年 9 月 9 日