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精彩回顧

為何 AI 需要的不只是模型：走進 CLOE 的人類感知結構

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2026 年 9 月 3 日
Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試，進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範

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2026 年 9 月 10 日
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

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2026 年 9 月 15 日
Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試，加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程

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2026 年 9 月 2 日
Morphy Richards攜九十載創意巧思亮相2026年柏林國際消費電子展

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2026 年 9 月 3 日