科技產業研究報告 Vol.115 · No.313 中華民國 115 年 11 月 9 日 星期一
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香港金融科技周

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金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周

香港2025年11月3日 /美通社/ -- 近日,香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會,香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心…