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精彩回顧

華為全新升級星河AI廣域網方案，加速行業數智化躍升

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2026 年 9 月 18 日
鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程

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2026 年 8 月 26 日
彌合數字素養鴻溝有望釋放全球GDP數萬億美元增長潛力

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2026 年 9 月 10 日
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

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2026 年 9 月 15 日
技嘉攜手 NVIDIA 推出 GeForce RTX™ 50 系列《CONTROL Resonant》遊戲套裝，全面升級遊戲體驗

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2026 年 8 月 28 日