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Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試,加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程
2026 年 9 月 2 日
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Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎
2026 年 9 月 14 日
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Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
2026 年 9 月 15 日
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【出Post賺現金賞】U Lifestyle《社群》招募大量創作者進駐
2026 年 9 月 15 日
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XGRIDS其域創新發佈靈光 L3:5毫米精度,重塑專業手持掃瞄
2026 年 9 月 15 日