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Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

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2026 年 9 月 15 日

雅特力推出AT32F406/F408系列主流型MCU，賦能智慧控制與高速資料傳輸「芯」體驗

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2026 年 9 月 1 日

Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試，進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範

2026 年 9 月 10 日

LawZero 獲加拿大及德國承諾提供最高 3 億美元聯合資助

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2026 年 9 月 17 日

IBM 與 USTA 為 2026 年美國網球公開賽推出全新 AI 驅動球迷體驗

2026 年 9 月 1 日