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陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

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2026 年 9 月 1 日

SEMICON Taiwan：薩克森邦定位為全球半導體產業的歐洲首要樞紐

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2026 年 9 月 2 日

驊陞科技與華沿機器人達成戰略合作

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2026 年 9 月 2 日

海信推出RoamView移動屏，一款隨生活場景移動的屏幕

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2026 年 9 月 14 日

Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試，加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程

2026 年 9 月 2 日