新竹2026年5月21日 /美通社/ -- 醫療電腦領航者中美萬泰（Wincomm）今日宣佈，於「臺北國際電腦展」（Computex Taipei）榮獲 2024 至 2026 連續三年 Best Choice Award (BC Award)。這項三連冠紀錄展現了其在醫療級一體成型電腦（Medical AIO PC）領域的深耕與領導地位。 創新里程碑：2024–2026 得獎精選 2024年：WMP-22P/24P系列 — 專為疫情防護與行動化設計，具備內建熱插拔電池系統，成功解決醫護人力不足與下鄉視訊看診需求。...
臺北2026年5月21日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣佈，旗下產品榮獲 COMPUTEX 2026 官方獎項 Best Choice Award 肯定，展現其於主機板、顯示卡與筆記型電腦領域的技術創新實力。本次獲獎產品橫跨電競及 AI 應用等多元領域，體現技嘉透過兼顧效能與穩定性的整合設計，推動智慧運算在遊戲與生產力場景中的實際應用。 技嘉創新技術實力榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定 X870E...
解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下實現高密度、高能效算力輸出 進一步鞏固ADI作為領先的系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置策略合作夥伴地位，服務超大規模雲端服務商與AI晶片開發商 憑藉整合電壓調節器(IVR)與矽電容技術方案，拓展ADI在AI算力供電領域的整體市場規模 臺北2026年5月21日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Empower Semiconductor宣佈，雙方已達成最終協議，ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。 隨著AI算力規模持續擴張，功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴充套件的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電，並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求，現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。 ADI與Empower將攜手推動AI及各類算力密集型應用的供電架構發展。透過將電源轉換環節部署到更靠近處理器的位置，整合後的解決方案可縮短供電鏈路、提升效率，助力打造效能更強、密度更高的系統設計。憑藉在高效能電源管理領域的領先優勢，ADI持續投入系統級平臺，從電網到核心晶片全鏈路，推動效能、密度與能效實現跨越式反覆運算升級。 高層評論 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示：「AI基礎設施正從根本上重塑供電模式，能源已然成為制約新一代算力系統規模化發展的主要瓶頸。ADI已推出多款高效能電源管理解決方案，本次收購Empower，將進一步擴充套件我們的產品組合，協助客戶重構供電系統架構，滿足新一代AI對算力密度的嚴苛需求。這項技術的影響遠不止於AI資料中心，所有受能源條件限制的領域都將因此受益。」 Empower Semiconductor執行長Tim Phillips表示：「Empower自成立以來，始終致力於攻克AI供電領域最棘手的難題，破除制約AI算力吞吐能力的供電瓶頸。我們的技術可達成AI處理器所需的功率密度、回應速度與能效，助力其充分釋放效能潛力，實現多代際效能躍升。憑藉ADI的電源管理平臺、規模優勢與優異的營運能力，輔以本次合併帶來的系統級協同效益，將進一步加速我們的客戶應用。」...
英屬維京群島羅德城2026年5月21日 /美通社/ -- BlockBooster今日宣佈推出旗下首支基金「BlockBooster Digital Venture Fund I」，規模達5,000萬美元，定位為成長期投資平臺，聚焦四大垂直賽道：AI基礎設施、鏈上交易生態、鏈上資產管理，以及現實世界資產（RWA）代幣化。基金的推出標誌著BlockBooster正式以全方位另類資產管理人身份，進駐數字經濟領域。 基金一期：投資策略 BlockBooster Digital Venture Fund I 專注於四大核心賽道的成長期投資機會，優先投資於能讓BlockBooster透過其行業深度、生態網路及營運能力創造資本以外戰略價值的專案。基金主要投資於正在為數字經濟構建機構級基礎設施與產品的專案及平臺，服務物件涵蓋機構參與者及更廣泛的投資者與使用者群體。 立足穩固根基 BlockBooster於2023年成立，獲OKX Ventures等多家頂級機構投資者支援，過往以實戰型創投孵化器（Venture Studio）模式建立行業往績，動用自有資金與多條主流區塊鏈網路上的專案共同打造基礎設施及應用程式。期間累積的營運經驗，涵蓋產品開發、生態增長及機構合作等範疇，亦成為集團發展資產管理平臺的重要基石。 BlockBooster創辦人兼行政總裁Samuel Gu表示：「我們一直深信，深度的孵化就是最積極主動的資產管理形式。創投孵化器階段為我們驗證了這套模式，而隨著首支基金正式推出，我們正將這份能力制度化，打造一個全方位的另類資產平臺 —...
突破海外技術瓶頸，推動自動駕駛與智慧底盤在地化發展 臺中2026年5月21日 /美通社/ -- 在全球電動車（EV）浪潮與自動駕駛技術快速更迭的當下，關鍵零元件的自主化開發能力，已成為各國政府與產業供應鏈關注的核心指標。過去，中大型商用車的轉向系統市場長期由歐美大廠壟斷，國內車廠往往面臨開發週期長、系統調校受限及售後成本高昂等挑戰。為扭轉此局面，寰宇宏科技（Megago Tech）今日正式宣佈，攜手國內轉向機構大廠旭春股份有限公司，成功完成「電動輔助轉向系統（EPS）平臺化」佈局。 寰宇宏科技攜手旭春股份有限公司，完成「電動輔助轉向系統（EPS）平臺化」佈局 本次發布的國產 EPS 平臺，產品線全面涵蓋 3.5 噸至 26 噸商用貨車，以及 6 至 12 米電動巴士，展現了臺灣在智慧底盤領域「技術自主、在地生產、全球接軌」的堅實實力，更為國產商用車產業注入了關鍵的轉型動能。 軟硬實力深度整合，打造一體化量產供應鏈 此次寰宇宏與旭春的戰略合作，並非單純的產品採購，而是深度技術整合的成果。雙方結合了在車用電控與轉向機構領域逾十年的開發與量產經驗，採取「軟硬一體」的研發策略。...
香港2026年5月21日 /美通社/ -- 近日，香港。面向 RealFi 打造的 Layer 1 基礎設施 Pharos Network 與可信的行業數字支付專家 鯤 KUN 宣佈正式簽署戰略合作協議（MoU）。雙方將透過 Pharos 的機構級區塊鏈底座與 鯤 KUN 的全球合規持牌支付基礎設施深度耦合，共同推動供應鏈信貸資產的代幣化，並基於區塊鏈軌道實現更高效的全球結算。 行業背景：破解出海企業的流動性困局 目前，全球範圍內尤其是新興市場的中小型企業出海企業面臨著嚴峻的營運資金挑戰。受限於傳統貿易金融體系的繁瑣流程、成本高昂以及服務分散，供應商在交付貨物後通常需等待 30 至 90 天才能收到款項，這種流動性壓力限制了企業的業務擴張。盡管 RWA（現實世界資產）代幣化已成為行業熱點，但目前市場多聚焦於被動型金融產品，較少有專案能有效的將底層基建與真實的商業活動、持牌支付分發網路相連線。 解決方案：持牌支付軌道與 RealFi 基建的深度整合...
東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸四郎，以下簡稱「本公司」）宣佈，為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，本開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 新開發的感光性聚醯亞胺薄膜 1．背景旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL™」和感光性幹膜（DFR）「SUNFORT™」等在內的電子材料業務。基於這些技術積累，公司致力於材料與工藝技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。 近年來，在AI資料中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多晶片的高整合化以及仲介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等，對效能的要求也進一步提高。 2．開發概要本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的「PIMEL™」技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了「SUNFORT™」所積累的材料與生產技術，「SUNFORT™」在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依託這些優勢，本開發品除可用於面向半導體封裝的重新佈線層外，也有望應用於封裝基板用絕緣層。 在薄膜工藝方面，透過層壓工藝可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP※1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。 在先進半導體封裝大型化的背景下，液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。 此外，本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高效能感光性幹膜「SUNFORT™ TA系列」※2相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均透過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性幹膜「SUNFORT™ CX系列」相結合的解決方案。 感光性聚醯亞胺薄膜與「SUNFORT™ TA系列」的重新佈線層截面圖 常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示：「隨著AI半導體效能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚醯亞胺樹脂『PIMEL™』與感光性幹膜『SUNFORT™』技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望透過本開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。」 ※1 Panel...
香港2026年5月21日 /美通社/ -- Fotor 深耕影像編輯超過十年，已服務全球超過 8 億名使用者。今日，Fotor 正式推出 AI 氛圍行銷平臺（AI Vibe Marketing Platform for Performance）。這項平臺以產品視覺（Product Visuals）與增長視覺（Growth Visuals）為兩大核心模組，串聯品牌行銷素材從創作、最佳化到發布的完整視覺內容工作流程。 Fotor AI 氛圍行銷平臺...
累積服務超過 300 間企業，由 SEO 延伸至 AI 搜尋最佳化，全面提升品牌於 ChatGPT、Google AI Overview、Perplexity 等平臺的引用率 香港2026年5月21日 /美通社/ -- Owlish Online Limited 宣佈，旗下 GEO（Generative Engine...
臺北2026年5月21日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈，旗艦級 AI 電競筆電 AORUS MASTER 16 正式開賣。AORUS MASTER 16 以僅 19mm 的超薄機身設計，整合桌機級效能、進階散熱設計與技嘉獨家 AI 智慧助理，打造兼具行動性與極致算力的旗艦機種。作為新世代行動電競平臺，其搭載 16 吋 OLED...
