嘉基科技推次世代AI伺服器解方 首創NPC、NPO共用光電互連平臺
嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案，整合NPC與NPO共用Socket平臺，提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。 臺北2026年6月22日 /美通社/ -- 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣佈，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平臺化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。 嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平臺次世代AI伺服器解方 突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期 隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以匯入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即匯入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。 彈性對應次世代AI算力需求...
