國際

全域互聯 數啟新生—-2026中興通訊全球峰會暨用戶大會在馬來西亞吉隆坡盛大開幕

馬來西亞吉隆坡2026年9月10日 /美通社/ -- 2026年9月8日,第十五屆中興通訊全球峰會暨用戶大會在馬來西亞吉隆坡盛大開幕。本屆大會以「構築無限 | 全域互聯 數啟新生」為主題,首次與GSMA M360東盟峰會同期同地舉辦。作為中興通訊在海外規模最大的年度自辦論壇,大會匯聚了政府領導、ICT行業領袖、運營商高管、企業創新先驅及生態合作夥伴等超過500位代表參加,圍繞未來網絡演進、人工智能與數字創新的深度融合、區域數字經濟繁榮等核心議題展開深入探討。 全域互聯 數啟新生——2026中興通訊全球峰會暨用戶大會在馬來西亞吉隆坡盛大開幕 馬來西亞通訊部部長YB Dato' Seri Fahmi Fadzil在大會開幕式上致辭表示,馬來西亞數字發展的下一階段必須超越單純的連接部署,要通過更優質的公共服務、更強大的商業能力以及為馬來西亞人民創造更多機遇來實現切實的價值。他呼籲全球技術合作夥伴「不僅要向馬來西亞銷售產品,更要與馬來西亞共同打造解決方案」,並指出本地人才培養、國家能力增強及創新驅動的重要性,這些創新應能服務於更廣泛的東盟市場。 馬來西亞數字部部長YB Gobind Singh Deo表示:「馬來西亞下一階段構建數字競爭力的關鍵,在於將人工智能轉化為切實的經濟和社會價值,提高生產力、優化公共服務,並為我們的人民創造高價值機會。要在2030年前成為人工智能國家,我們必須超越基礎設施建設,專注於培養本地人才、建立可信的治理體系,並賦能本地創新者,將解決方案推向全球市場。」 中華人民共和國駐馬來西亞特命全權大使歐陽玉靖表示:「互聯互通是時代底色,智能創新是未來大勢。數字通信搭建了連接世界的橋樑,人工智能開啟了普惠發展的新篇。面對全球數字化轉型浪潮,中國始終秉持開放合作、互利共贏、包容普惠、安全有序的發展理念,願與世界各國、各界夥伴深化技術交流、產業協作、標準共建、治理協同。」...

INFINITIX 成功導入韓國國家級智慧製造創新中心

打造多租戶 AI 共享算力平台,加速智慧製造研發與實證落地 韓國首爾2026年9月10日 /美通社/ -- AI 基礎設施軟體廠商數位無限(INFINITIX)今日宣布,旗下企業級 AI 基礎設施管理平台 AI-Stack 已導入韓國智慧製造創新中心(Smart Manufacturing Innovation Center, SMIC),協助建置多租戶 AI 共享算力平台,支援多位研究人員、多專案並行進行模型開發、訓練與驗證。此案也是台灣自主研發 AI 基礎設施軟體首度進入韓國國家級智慧製造實證場域,展現...

最新 ABB 與 BCG 報告強調未來電力系統中,直流電技術角色日益重要

AI 運算迅速發展、日益電氣化與再生能源興起,重新激發人們對直流電技術作為未來電力系統組成部份的興趣 滿足未來電力需要中,交流電與直流電系統均擔當重要策略角色 建立通用標準和建立直流電特定技能,可協助加快部署 蘇黎世2026年9月10日 /美通社/ -- ABB 今天發表一份與「波士頓諮詢公司」(BCG) 合作撰寫的新報告,該報告名為《混合交流/直流電源的策略案例:塑造向下一代電氣架構過渡》(The Strategic Case for Hybrid AC/DC Power: Shaping the Transition to...

oneworld 攜手人氣應用程式 Timeshifter,協助環球旅客適應時差

凡於 oneworld.com 網站購買 「環球機票」,即可獲贈科學為本個人化時差適應方案 美國德薩斯州禾夫堡2026年9月9日 /美通社/ --「寰宇一家聯盟」(oneworld® Alliance) 經全新與 Timeshifter(全球下載量最高的時差應用程式,超過 170 萬用戶)的合作夥伴關係,協助客戶更快適應新時區,並減少「環球機票」(Round the World) 旅程中因時差而耽誤的時間。 Timeshifter app 即日起,客戶於 oneworld.com 購買「 環球機票」,便可獲贈 Timeshifter 訂閱。該訂閱涵蓋客戶整個行程,從出發到最終回程考慮每個航班和時區變化。...

Sceye 平流層平台完成破紀錄美日往返航程,順利返抵美國

這次飛行歷時 30 天,航程近 30,000 公里,期間在日本上空的平流層運作一週。在日本上空運作期間,Sceye 與合作夥伴 SoftBank Corp. 成功驗證三項技術:直接連接未經改裝的裝置、利用高空平台系統(HAPS)與無人機通訊,以及在平流層進行邊緣運算。 新墨西哥州莫里亞蒂2026年9月9日 /美通社/ -- 美國航空航天及材料科學公司 Sceye 今日宣佈,其「服務測試一號」(Service Test 1,ST1)任務平台已完成由新墨西哥州往返日本的破紀錄跨太平洋飛行,順利返抵美國。Sceye 致力開發高空平台系統(HAPS),建構平流層基礎設施。ST1 於 2026...

光影新浪潮:大疆 Osmo Pocket 4P 亮相威尼斯國際電影節,與專業電影人共同探索專業影像新範式

義大利威尼斯2026年9月9日 /美通社/ -- 第 83 屆威尼斯國際電影節期間,大疆作為 VPB 行業論壇主辦方,舉辦專業電影人與新銳創作者的影像交流會。本次活動以「光影新浪潮」為主題,匯聚多位青年導演、資深攝影指導及國際主流媒體,共同探討一個正被行業逐漸關注的新話題:當電影級的影像能力被融入口袋大小的機身,專業影像的創作方式或許正在被重新定義。 DJI Hosts Filmmakers & Visionaries Session at Venice Production Bridge During the 83rd...

華為與合作夥伴在亞太地區聯合發佈四大AI+醫療健康場景解決方案

新加坡2026年9月8日 /美通社/ -- 2026年HIMSS亞太健康大會暨展覽會(HIMSS26 APAC)是亞太地區頂級的數字健康盛會,舉辦地點位於新加坡濱海灣金沙會議展覽中心(Marina Bay Sands Expo and Convention Centre)。展會期間,華為主辦了主題為「AI for Health, Health for All」的論壇,匯聚了來自亞太各地的100餘位醫療健康領袖、專家及合作夥伴。在本次論壇上,華為與其生態合作夥伴聯合發佈四大AI+ 醫療健康場景解決方案,將數智基礎設施與醫療健康專長深度融合,推動AI(人工智能)技術在高價值臨床診療與醫院工作流程中落地應用。 AI+ 醫療健康場景解決方案发布 在智能病房場景中,華為攜手凯迪科技與聯新,聯合推出AI+ 智能病房解決方案。該解決方案融合持續生命體征監測、智能感知、實時定位系統(RTLS)與智能醫療推車技術,將傳統的週期性護理模式升級為全時段連續觀測,把被動響應式照護轉變為主動式風險預防。它簡化了病床旁診療工作流程,減少護理人員的重複性事務,實現更早的風險預警,幫助醫院提升患者安全保障水平,同時提高病房整體運營效率。...

Flytxt 代理式 AI 平台 Niya-X 榮獲 2026 年國際商業大獎® Stevie® 銅獎

阿聯酋杜拜2026年9月9日  /美通社/ -- Flytxt 今日宣佈,旗下代理式 AI 平台 Niya-X 於第 23 屆國際商業大獎®(IBAs)中,榮獲「最佳 AI 驅動產品」類別的 Stevie® 銅獎。 Stevie Bronze Award Niya-X 為企業引入 AI...

DB HiTek完成8英吋1200V碳化硅MOSFET工藝可靠性認證

建成全球首套完整8英吋碳化硅(SiC)代工工藝流程 向客戶交付第一代、第二代工藝設計套件(PDK),第三代PDK計劃於11月推出;有望將產品開發週期縮短一年以上 韓國首爾2026年9月9日 /美通社/ -- 韓國領先的純代工模式8英吋晶圓代工廠DB HiTek宣佈,其基於8英吋(200毫米)晶圓的1200V碳化硅(SiC) MOSFET工藝已順利完成可靠性認證。該成果是該公司進軍8英吋SiC代工市場的重要進展,計劃於2027年實現量產。通過本次認證,DB HiTek計劃加大對客戶產品開發的支持力度,拓展新客戶,並加快推進2027年量產的各項籌備工作。 SiC屬於下一代功率半導體材料,在高溫高壓工況下性能優於傳統硅(Si)材料,非常適用於電動汽車(EV)、新能源系統及工業功率設備。當前SiC市場仍以6英吋晶圓為主,全球各大半導體廠商正轉向8英吋晶圓,以此提升生產效率和成本競爭力。為順應這一市場轉型趨勢,DB HiTek開發了8英吋SiC工藝技術,搭建起自己的代工服務能力。 通過對大功率SiC MOSFET工藝的優化,DB HiTek實現了具備競爭優勢的電學特性與高可靠性。公司搭建完成了全球首套完整1200V 8英吋SiC代工工藝流程,打造出可覆蓋客戶設計、製造、電學特性表徵及可靠性認證全環節的代工服務平台。 為加快8英吋SiC代工業務商業化落地,DB HiTek向客戶提供了其專有第一代與第二代1200V SiC MOSFET工藝對應的工藝設計套件(PDK)。第三代PDK計劃於今年11月發佈。借助該類PDK,客戶可削減開發初期所需投入的資源,加速樣片流片,並將產品開發週期縮短一年以上。 該PDK支持的第二代工藝,在柵極導通電壓(Vgs(on))=18V的條件下,可實現比導通電阻(Rsp)≤2.5 mΩ・cm²,閾值電壓(Vth)≥3 V,目前已完成工藝開發中高難度的可靠性認證。...

Masters of Abstraction & AI4SCI Summit 2026 將於香港舉行

圖靈獎、菲爾茲獎得主與全球 AI 前沿力量共探科學發現與未來智能 香港2026年9月8日 /美通社/ -- 2026年12月16日、17日,Masters of Abstraction & AI4SCI Summit 將於香港舉行。 本屆峰會由 Heidelberg Laureate Forum(HLF)發起,Laureates City 與 Symbiosis...