透過與 KEA 的合作，CES 在 KES 展會上深化了區域參與，並彰顯全球創新成果 維吉尼亞州阿靈頓2026年8月21日 /美通社/ -- 美國消費者技術協會（Consumer Technology Association，簡稱 CTA）® 是 CES® 的擁有者及主辦單位，宣佈將與 韓國電子資訊通訊產業振興會（Korea Electronics Association，簡稱 KEA），於...
菲律賓馬尼拉2026年8月20日 /美通社/ -- 在海外購物的菲律賓旅客，現在可通過GCash錢包在數分鍾內收到符合條件的退稅款項。這項全新的「數字退稅」(Digital Tax Refund)功能由Alipay+及其全球退稅合作伙伴Global Blue提供支持，讓出境菲律賓旅客能夠通過GCash應用，直接收到以菲律賓比索結算的即時退稅款。 GCash users can now seamlessly claim tax refunds directly into their GCash wallets...
拉美地區首次落地項目，融合純電無人駕駛礦卡、智能調度與全生命周期服務 長沙2026年8月20日 /美通社/ -- 三一集團於8月12日完成首批SKT110Ei純電無人駕駛礦卡發運，目的地為南美洲，這是三一在該地區落地的首個無人駕駛礦卡項目。項目包含無人駕駛礦卡車隊、智能調度系統以及全生命周期運維服務。三一的礦山無人駕駛解決方案首次登陸拉美，標志著三一礦山無人駕駛業務正式開辟新的海外市場。 A fleet of autonomous mining trucks departed from SANY’s Shenyang Heavy Equipment Industrial Park 當前全球礦業面臨作業工況複雜、運輸環節安全風險突出、熟練操作人員短缺、人力成本持續攀升等多重挑戰。三一的一體化無人駕駛解決方案旨在化解上述行業痛點，提升作業安全性、降低運營成本、提高生產效率。整套解決方案針對南美客戶現場作業場景定制開發，整合了無人駕駛礦卡、路側基礎設施、雲端調度平台，並配套本地化運維服務。...
香港2026年8月20日 /美通社/ -- AIROBO 平台集團（原弘毅文化集團，00419.HK）在8月19日宣布，董事會建議將公司中文名稱更改為「AIROBO 平台集團有限公司」，英文名稱更改為「AIROBO Platform Group Limited」。此次更名標誌著集團機器人平台運營業務已發展成為核心戰略方向，並將進一步強化公司在資本市場的品牌定位。 AIROBO Platform Group Limited 更名反映業務戰略升級 隨著 AI 應用進一步擴展至機器人平台運營業務，AIROBO 認為現有名稱已無法充分反映集團業務發展的現況。擬議中的更名將建立更合適的企業形象及定位，使上市公司名稱與核心業務品牌保持一致。 AIROBO 表示：「這次更名不僅是品牌調整，更是對集團未來發展方向的明確表態。我們將專注於打造機器人統一運營平台，解決機器人行業進入真實場景後的關鍵挑戰。」...
雙方啟動聯合市場推廣計劃，將 GPT-5.6 等先進模型整合至IBM諮詢（IBM Consulting）的 AI 交付體系，推動應用現代化與安全升級。 由 OpenAI 合作夥伴網絡培訓的 IBM 專屬前沿部署團隊（forward-deployed units），將協助企業把傳統流程轉型為 AI 就緒的營運體系。 IBM 成立專責 OpenAI 業務實踐團隊，包含數千名獲得 OpenAI 合作夥伴網絡高級認證的顧問及工程師。...
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術，並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係 韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ -- 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，公司將參加於2026年9月16日至18日（當地時間）在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展（electronica India 2026），旨在加強與當地客戶的合作，並擴大在印度市場的影響力。 慕尼黑印度電子展在印度「硅谷」班加羅爾舉辦，是南亞首屈一指的貿易展會，涵蓋電子元器件、系統、應用及相關解決方案。在該展會上，DB HiTek 將展示其關鍵工藝技術，包括旗艦級BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝，以及新一代 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）功率半導體。公司還將尋求與當地無晶圓廠公司開展新業務。 在政府強有力的政策支持和積極的投資推動下，印度半導體生態系統正在迅速擴張。圍繞芯片設計服務建立業務的本地公司正拓展至開發自有半導體產品，這一趨勢預計將增加對晶圓代工服務的需求。為順應這些市場變化，DB HiTek一直加強與印度無晶圓廠公司的合作，並計劃利用此次展會拓寬與潛在客戶的聯繫。 在展會上，DB HiTek 將重點展示其已確立競爭優勢的功率半導體工藝技術。其旗艦級BCD工藝累計晶圓出貨量已達900萬片，公司正憑借其豐富的量產經驗和工藝專長，拓展至汽車和工業領域的高價值應用。 在新一代功率半導體方面，DB...
CES Asia Unveiled 作為香港秋季電子產品展的重要活動之一，將連繫香港創科生態圈與 CES 全球創新網絡 香港 2026年8月20日 /美通社/ -- CES® 主辦方美國消費技術協會（CTA）® 宣佈，將於香港秋季電子產品展期間舉辦「CES AsiaTM Unveiled Hong Kong」。活動將於 10 月 14 日在香港會議展覽中心大會堂內的「未來產業館」（Future...
新加坡2026年8月20日 /美通社/ -- 全棧式AI基礎設施解決方案提供商SuperX AI Technology Limited （以下簡稱「SuperX」或「公司」）宣佈， 日本全球供應中心近期迎來新一輪業務落地，作為公司深耕日本算力市場的本地化核心樞紐，於7月9日和8月4日公司分別通過其合作夥伴與日本本土 AI 基礎設施企業Digital Dynamic Inc.（以下簡稱「DDI」）正式簽署三期Pro6000服務器新增採購合同及第四期採購訂單，全部設備將由該中心完成倉儲調配及本地化履約交付。 2026 年內，SuperX 與 DDI 已先後落地四輪採購訂單：前三期採購訂單分別於1月、4月和7月確認，並於 8 月新增落地第四期採購訂單。短短一年連續達成四次擴容合作，充分印證...
佛羅里達州達尼亞灘2026年8月20日 /美通社/ -- Next Level Aviation® (NLA) 是全部波音和空中巴士商用飛機及相關噴射引擎平台二手可用材料 (USM) 的全球分銷領導者，已任命 Mike Fleener 為全球銷售高級副總裁。 身為美國陸軍軍官學校畢業生、前陸軍軍官兼「阿帕奇」攻擊直升機飛行員，並在商用航空售後服務領域擁有超過 20 年資歷，Fleener 先生為 Next Level Aviation® 帶來了豐富的領導、銷售、營運及供應鏈經驗。在整個職業生涯中，...
武漢2026年8月19日 /美通社/ -- 中國深耕紅外熱成像技術的高德智感公司，隆重推出全新一代MobIR 3.0手機紅外熱像儀配件。 高德智感MobIR 3.0手機紅外熱像儀 產品全面兼容iOS、安卓智能手機，讓手機變身工業級專業紅外熱成像儀。 MobIR 3.0搭載高德自研ApexVision超清成像技術，NETD≤15mK，能分辨極細微溫差，還原目標豐富的熱源細節。強悍的雙光（紅外+可見光）融合能力，幫助用戶快速鎖定異常發熱點的準確位置；內置 AI 智能助手加持，提供實時問題解惑、熱圖智能分析、行業知識問答等，帶來煥然一新的智能化巡檢體驗。將硬核專業熱成像性能與手機的隨身便攜合二為一，MobIR 3.0助力現場檢測更快、更智能、更高效，真正做到隨時隨地隨心檢測。 MobIR 3.0系列共三款機型，全系標配實時超分辨率技術，大幅提升紅外成像清晰度，解鎖更多隱藏熱源細節： ES2 + 雙光版：紅外基礎分辨率 256×192，超分增強至 512×384，搭載...
