科技產業研究報告 Vol.115 · No.314 中華民國 115 年 11 月 10 日 星期二
全域科技Technology Industry Brief

即時

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術
即時

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

革新「納米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展 香港2026年6月26日 /美通社/ -- IBM(紐約證券交易所代號:IBM)近日公布半導體業重大突破,推出全球首項次…