即時

MetaOptics 開始向歐洲及日本客戶出貨超透鏡智慧手機及AI智慧眼鏡供評估

2026 年 6 月 26 日

新加坡2026年6月26日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd.（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」），一家領先的半導體光學公司，專注研發超透鏡技術，今日宣佈已開始向歐洲、日本及菲律賓的潛在客戶出貨其整合超透鏡的5G智慧手機及AI智慧眼鏡評估機，讓當地領先的消費電子品牌、電信營運商及原始設計製造商可於其自身的開發環境中評估、測試及驗證MetaOptics的玻璃基超透鏡光學模組，並最終整合至其系統及應用之中。玻璃基超透鏡以單一超薄光學層取代傳統笨重的多元件鏡頭組，帶來比傳統光學更纖薄、更小型且更耐熱的模組。MetaOptics具備在其4英吋及12英吋平臺上設計、量產及測試超透鏡的能力，為希望在下一代產品中採用超透鏡技術的客戶提供可靠且可量產的解決方案，應用範圍涵蓋智慧手機、AR/VR穿戴裝置、汽車感測等多個領域。 MetaOptics執行主席程章金先生表示：「向客戶出貨評估機是我們從展示邁向大規模採用的重要一步。我們在CES 2026展出的超透鏡產品反應熱烈，如今已將評估機直接交到全球最具要求的電子市場客戶手中。他們的回饋將有助我們最佳化產品，並加快超透鏡技術在日常裝置中的普及。」超透鏡5G智慧手機 MetaOptics的5G智慧手機評估機配備其超薄超透鏡光學模組，可實現機身背面平滑、無鏡頭凸起，並設有前置VGA彩色相機以支援視像通話，以及非接觸式超透鏡3D生物識別指紋模組，可透過螢幕偵測高解析度3D指紋，實現安全、免觸控身份驗證，整體由Qualcomm Dragonwing QCM6490平臺驅動。超透鏡AI智慧眼鏡 MetaOptics的AI智慧眼鏡採用緊湊型彩色超透鏡相機系統，支援直覺式手勢控制。其輕量化、運動風格設計適合全天候佩戴，並由Qualcomm AR1 Snapdragon平臺提供運算支援。新一代彩色相機模組作為產品路線圖的一部分，MetaOptics已完成新一代1200萬畫素彩色超透鏡相機模組的設計，並計劃於CES 2027展出。作為其整體商業化策略的一部分，MetaOptics計劃逐步將評估計畫擴充套件至更多客戶及市場。本公司將在適當時候就客戶合作及商業化進展提供最新資訊。關於...

中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

2026 年 6 月 26 日

上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月24-26日，2026年上海世界行動通訊大會在上海新國際博覽中心啟幕。中興通訊以「智啟未來」為主題參展，系統呈現TCO最優的AI工廠、基於AIOS的場景化應用與創新終端生態、AI賦能網路的前沿突破，以算、網、存、能、軟的極致協同與系統級架構創新，全面釋放Token經營新動能。中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元隨著AI智慧體的廣泛應用，產業競爭的焦點正從算力規模轉向Token效率。中興通訊以AI端到端全棧能力，探索構建從Token生產到Token服務、再到Token流通的完整價值鏈，助力運營商、企業及行業客戶實現AI價值的規模化落地。構建TCO最優的AI工廠，讓Token生產更高效、更經濟 Token效率是推理時代的核心競爭力。構建TCO最優的AI工廠，則是實現這一目標、推動「Token自由」的核心驅動力。本次上海展，中興通訊以智算超節點、極致價效比推理、極致能效AIDC等全維要素深度協同，實現Token效能躍升，持續降低單位Token生產成本。依託41年深耕積累的超大規模複雜系統研發與工程化能力，中興通訊推出智算超節點方案，以多芯開放協同設計、創新OEX正交架構，實現即插即用、高效開通，單機櫃可支援128個GPU，並可Scale up至1.6萬卡，為大模型訓練與推理提供高效算力底座；在推理效率方面，透過算存網協同、軟硬協同實現推理的極致價效比，透過無阻塞組網與全域性負載均衡，支撐千卡、萬卡智算叢集高效協同，全面提升推理效率；面向智算中心打造的AIDC方案，整合800V高壓直流供電、全棧液冷散熱、算電智慧雙向動態排程等系列節能技術，讓算力運營兼顧高效與低碳。從算力叢集建設到推理效率最佳化，再到綠色算力運營，中興通訊正推動AI工廠從「堆算力」向「提效能」演進，打造更加經濟、可持續的Token生產體系。創新AIOS技術底座，讓Token排程更智慧、服務更閉環 AI工廠解決的是Token低成本生產問題，AIOS則承擔著Token排程、編排與服務化輸出的重要角色。中興通訊推出中興新支點AIOS，定位為「智慧時代技術底座」，並依託AIOS打造了企業級智慧體平臺Co-Claw，全面嵌入中興終端產品，驅動AI服務深度融入生產、生活全鏈路。面向企業場景，聚焦辦公提效、研發加速與運營智慧化，實現業務流程的自進化與決策閉環；在AI家庭場景，以大中小屏創新終端為入口，打通全屋裝置互聯，打造歸家即享的AI智慧管家、居家陪伴的AI娛樂搭子、離家守護的AI安全衛士，開啟全天候主動式智慧生活；面向個人，定義AI原生新正規化，融合AI手機、AI雲電腦、AI智慧屏、AI自由屏等終端，覆蓋旅遊出行、生活服務與效率工具，實現個性化推薦、情境化響應與沉浸式互動，讓AI真正懂你所需，樂享每一刻智慧體驗。透過AIOS技術底座、企業級智慧體平臺Co-Claw以及全系列AI終端生態，中興通訊將Token從計算單元轉化為可排程、可服務、可變現的智慧資源，幫助運營商、企業構建Token服務閉環。 AI融合網路，共築智慧化、全域化未來 6G不僅是通訊能力的代際升級，也是支撐AI時代Token高效流通的重要基礎設施。作為全球6G研究和標準化的重要參與者，中興通訊圍繞「AI融合」與「空天地一體」兩大戰略，驅動6G從技術研究走向產業成熟。...

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

2026 年 6 月 26 日

上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月25日，在2026年上海世界行動通訊大會期間，中興通訊與GSMA正式簽署合作協議，中興通訊成為GSMA M360東盟峰會的戰略合作伙伴。雙方宣佈，將於馬來西亞吉隆坡同期同地舉辦第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360東盟峰會。其中，第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會定於2026年9月8日至9日舉行，GSMA M360東盟峰會將於2026年9月9日至10日舉行。此次強強聯合，旨在整合雙方的優勢行業資源，共同推動全球數字化轉型程序，深入發掘數字經濟時代的新增長機遇。中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦本次合作將匯聚全球ICT領域的領導者、運營商和技術專家，圍繞未來網路演進、人工智慧的包容性應用、區域數字經濟繁榮等核心議題，展開深入討論與實踐分享。雙方將依託各自的技術優勢和全球產業生態資源，交流前沿行業洞察，輸出兼具前瞻性與落地性的解決方案，為行業搭建開放、高效、協同的溝通與合作平臺。作為連線技術、市場與產業生態的重要橋梁，此次合作致力於為所有與會者呈現一場兼具創新性與前瞻性的行業盛會，助力全球ICT產業邁向高質量、可持續發展的新階段。第15屆中興通訊全球峰會暨使用者大會以「構築無限 | 全域互聯數啟新生」為主題，聚焦人工智慧與數字創新的深度融合，全面展示這些技術如何賦能全球產業變革與社會進步。峰會圍繞「開啟價值，創新紀元」這一核心主線，深入探討如何透過智慧架構、AI技術與開放生態的協同作用，釋放數字基礎設施的最大潛能。中興通訊期待與行業各方共同探索，以遠見凝聚競爭力，以規模推動落地，以價值引領產業，以協作拓展邊界。峰會期間，與會者將參與精彩紛呈的主題演講、行業研討、新品發布、展臺巡展及機器人互動表演等多元活動。屆時，包括政府領導、運營商高管、生態合作伙伴、行業分析師及媒體代表在內的全球精英將齊聚一堂，共襄這場數字化盛舉。作為中興通訊在海外規模最大的年度自辦論壇，中興通訊全球峰會暨使用者大會今年將舉辦第十五屆，現已成為全球ICT行業的重要標桿活動之一。每年峰會都會匯聚全球思想領袖、政府決策者、運營商高層以及媒體代表，共同交流行業深度見解，助力數字化議程的規劃與有效落地。媒體垂詢：中興通訊傳播部電子郵件：ZTE.press.release@zte.com.cn

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

2026 年 6 月 25 日

革新「奈米堆疊」3D 晶片架構推動半導體產業未來十年發展香港2026年6月26日 /美通社/ -- IBM（紐約證券交易所代號：IBM）近日公佈半導體業重大突破，推出全球首項次奈米（Sub-1nm）晶片技術，採用革新性電晶體架構，實現 0.7 奈米（即 7 埃）節點。對於正面對傳統晶片微縮物理極限的半導體產業而言，這項成就具里程碑意義。半導體廣泛應用於運算、電子裝置、通訊裝置、運輸系統及關鍵基建等各領域，扮演舉足輕重的角色。 IBM Debuts World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology ...

鏈博會供應鏈服務展區：四大板塊全景呈現中國服務業高水平開放

2026 年 6 月 25 日

北京2026年6月26日 /美通社/ -- 深入貫徹落實「十五五」規劃關於「促進服務業優質高效發展」的戰略部署，第四屆中國國際供應鏈博覽會（鏈博會）供應鏈服務展區正式亮相，聚焦生產性服務業向專業化和價值鏈高階延伸，系統呈現貫穿產業鏈全流程的專業服務生態。供應鏈服務展區: 讓合作更加緊密展區精心設定藍色通道、綜合物流、綜合服務、產業金融四大板塊。藍色通道板塊匯聚招商局集團、山東省港口集團、馬士基、地中海航運、聯邦快遞等海內外龍頭，集中展示國際物流樞紐與海洋經濟核心流通環節，詮釋連線六大洲的全球供應鏈張力。綜合物流板塊集結中豫航空、圓通速遞、河北物流集團、日通國際、廣東卓志等企業，從航空樞紐、智慧冷鏈到中歐班列，全面呈現陸海空鐵多式聯運的韌性供應鏈實體支撐。綜合服務板塊作為生產性服務業向高階延伸的集中體現，涵蓋北京大興機場綜保區、國家移民管理局移民事務服務中心、中碳登、鄧白氏、易運盈等機構，以法律、資料、碳交易、AI出海等知識密集型服務賦能供應鏈全週期。產業金融板塊以支付、融資到協同層層遞進：中國銀聯攜Visa、萬事達卡構建全球支付生態；進出口銀行聯手工商銀行、交通銀行，以政策性加商業金融雙輪驅動護航出海；中國人保提供覆蓋貿易信用與風險的保障方案；新加坡工商聯攜大華、星展、華僑銀行展現亞太金融叢集優勢。從深海巨輪到雲端資料，從資金活水到綠色動能，供應鏈服務展區匯聚了國內外領軍企業的前沿實踐，共同回答時代命題：如何讓供應鏈更具韌性、更智慧、更綠色。這裡不僅是一次企業的集體亮相，更是中國服務業高水平開放的生動縮影。

奇幻偵探冒險《白銀之城》「二分法測試」招募開啟，僅限PC版開放報名

2026 年 6 月 25 日

新加坡2026年6月26日 /美通社/ -- 由新加坡遊戲品牌 Elementa 開發的全新奇幻 ARPG《白銀之城》（Silver Palace），宣佈今日正式開啟「二分法測試」招募刪檔免付費測試。本次測試將再次邀請玩家化身偵探，深入探索廣袤的都市白銀城。在這座光鮮璀璨的城市表象之下，重重謎團正悄然潛伏。 "Dichotomy" Beta Test 《白銀之城》「二分法測試」官網已開放報名，報名截止時間為2026年7月16日23:59（UTC+8）。本次測試為限量、不付費、刪檔測試，僅對PC版（Windows）開放。有意參與測試的玩家可透過《白銀之城》官方網站提交申請。玩家也有機會透過官方社群活動獲得額外測試資格。官方網站：https://silverpalace.elementagames.com/zh-tw/ 「二分法測試」將迎來大規模更新「二分法測試」將帶來《白銀之城》一次大規模的可玩內容更新。備受期待的男性主角將在本次測試中正式登場，同時還將加入多位全新角色以及新的劇情內容。玩家還可以探索白銀城在此之前尚未開放的區域，體驗全新的大世界活動與玩法系統。戰鬥體驗也將迎來一系列改良調整，使戰鬥過程比以往更加流暢、靈敏且富有樂趣。官方YouTube：https://youtu.be/PqE4_0ayN9s 「二分法測試」重點資訊一覽報名時間：即日起至—2026 年 7...

鏈博會先進製造鏈展區：聚焦低空經濟、航空全產業鏈及新材料突破

2026 年 6 月 25 日

北京2026年6月26日 /美通社/ -- 第四屆鏈博會先進製造鏈展區以「讓生產更加高效」為主題，完整呈現從研發設計、新材料、關鍵零部件到智慧製造及高階裝備的全鏈條，凸顯先進製造業對產業升級與國際合作的關鍵作用。先進製造鏈：讓生產更加高效低空經濟專區佔地1000平方米，匯聚上海、浙江、江蘇、深圳等地30餘家頭部及初創企業，展示整機、核心零部件及應急救援、智慧物流等應用，呈現從技術試驗到商業化落地的全過程。航空產業鏈方面，空客攜15家全球領先航空製造企業參展，串聯上游材料、緊韌體、機身製造、運營服務及復材回收，形成大飛機全生命週期閉環。22日下午，空客聯合工商銀行、中航工業舉辦「金融賦能航空產業」論壇，推動跨鏈協同。新材料領域實現多項國產突破：吉林化纖展示T1200級超高強度碳纖維（全球工業化量產最高強度），打破國外壟斷，用於國產大飛機及深空探測；中國中化推出人形機器人全鏈條材料方案，含仿生柔性面板、靈巧手肌腱繩等；中國鋁業展出C919專用鋁材、輕量化車身、紅外鍺透鏡及精細氧化鋁、高效能銅等成果。國際企業方面，西門子、霍尼韋爾帶來工業AI智慧體、智慧決策系統、綠色減碳等中國首發新品，體現外資深度融入中國產業鏈。跨界融合亮點：格力集團首次參展，聚焦智慧工廠與高階精密製造；五糧液集團從綠色農業鏈轉至先進製造鏈，展示精密機床、汽車零部件、特高壓絕緣子等非白酒產品，呈現傳統企業向智慧製造轉型。此外，多家專精特新企業與行業巨頭同臺，推動產業鏈上下游融合，強化全球供應鏈穩定性。

GSMA 歡迎中國鐵塔 (China Tower) 加入，以推進適應人工智慧的流動基建

2026 年 6 月 25 日

全球最大的鐵塔公司正為 GSMA 鐵塔論壇 (GSMA Tower Forum) 凝聚聲勢上海2026年6月25日 /美通社/ -- 在 MWC 上海大會上，GSMA 宣佈中國鐵塔 (China Tower) 正式加盟成為新會員，將這間全球最大的電訊鐵塔公司納入 GSMA 的全球生態系統。去年，中國鐵塔在中國完成全國升級，把...

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術推動半導體產業未來十年發展

2026 年 6 月 25 日

採用具革新性的3D奈米堆疊架構打造0.7奈米晶片臺北2026年6月25日 /美通社/ -- IBM 今日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅0.7奈米（或稱7埃米）。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說，具有里程碑意義；半導體在電腦、家用電器、通訊裝置、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，都發揮著至關重要的功用。 IBM 最新推出的次奈米晶片僅人類指甲大小，卻影響半導體產業未來十年發展 IBM 最新推出的是小於1奈米的晶片，在僅等同人類指甲大小的晶片上整合了近1千億個電晶體，密度幾乎是 IBM 於2021年推出的2奈米晶片的兩倍。由於一系列結構和材料創新，包括 IBM 創新的3D奈米堆疊架構，這項新技術證明瞭即使晶片特徵接近原子尺寸，仍可能持續提升效能與效率。已公佈的技術結果報告顯示，這款新型晶片預計顯著提升效能達50%，能源效率比IBM的2奈米製程晶片提高70%；為從生成式AI和雲端基礎設施、到下一代電子裝置等各種應用提供強大的運算能力。 IBM研究院院長暨IBM院士Jay Gambetta表示：「IBM晶片技術的最新突破—將技術從奈米時代推向了原子尺度，屬於電腦技術的里程碑時刻。憑藉 IBM 全新的奈米堆疊架構，我們不僅在製造更小的電晶體，而且不斷創新晶片的製造方式，從而大幅提升功率和能源效率。這項業界首見的創新，讓 IBM 在下一代技術領域保持領先地位，並為下一個運算時代奠定了基礎。」奈米堆疊：晶片設計領域的突破為了生產這種晶片，IBM研究人員開發了一種全新的電晶體架構，稱為「奈米堆疊」(Nanostack)，這是業界已知的第一個3D奈米片結構設計，展現比奈米片技術更大的進步（奈米片是目前業界的領先架構，由 IBM...

構建以AI為中心的智慧光網，共贏AI時代新增長

2026 年 6 月 25 日

上海2026年6月25日 /美通社/ -- 在2026 MWC 上海期間，主題為「以光賦能AI演進，以AI重構光未來」的智慧光網產業峰會成功舉辦。工信部資訊通訊科技委、中國信通院、來自全球的運營商及產業夥伴與華為共同探討了Token經營新時代光網路的發展趨勢，分享了超千兆/萬兆套餐、算網一體化服務等新業務的實踐經驗。會上，華為釋出了智慧光網（AI-ON）十大創新產品與解決方案，助力運營商打造以AI為中心的全光目標網，加速AI業務全面普及。智慧光網產業峰會成功舉辦根據「十五五」規劃綱要，新一代通訊網、算力網等「六張網」的規劃建設已納入國家頂層部署，工信部資訊通訊科技委常務副主任韓夏在開場致辭中指出：「低時延、大容量、高可靠、智慧化的光網路既是新一代通訊網的重要組成，也是各類新型資訊通訊基礎設施的支撐底座。加快推進光網路從基礎『傳輸管道』向『網智融合』演進升級，對於構建我國光網路發展新格局具有重要意義。」同時，2025年10月國際電信聯盟（ITU）釋出了ION-2030下一代光網路發展願景，指明瞭智慧光網的發展方向。中國信通院副院長敖立解讀道：「光網路與AI實現雙向賦能，智慧光網在高效承載算力普惠應用的同時，藉助大模型與智慧體加速向高階自智網路躍升。我國正從『千兆普及』向『萬兆啟航』升級，探索超千兆寬頻業務發展，積極推進寬頻提質。毫秒用算從『體系構建』走向『規模落地』，全面築牢支撐數字經濟發展的全光底座。」運營商正在走向價值經營新時代 AI正大幅提高家庭數字生活的便利性和企業的生產效率，中國移動、中國電信、中國聯通、約旦Zain以及順網科技分享了擁抱AI機遇的最新實踐，在提升頻寬速率的基礎上，透過連線體驗、智慧業務和主動服務三大升級賦能家寬主營業務，為家庭使用者提供最佳AI應用體驗和優質的家庭寬頻服務，透過專線連線和算網一體化服務能力的煥新升級，為企業提供高品質的聯算和用算體驗。運營商正在走向價值經營新階段，依託智慧化升級深挖存量價值、拓展增值服務，構築可持續增長新曲線。智慧光網助力運營商構建以AI為中心的全光目標網，共贏AI時代新增長為助力運營商加速邁向Token經營時代，華為全面升級智慧光網十大創新產品與解決方案。華為光產品線副總裁金志國表示：「華為推進光智共融戰略，實現光與AI協同發展，透過AI-FAN和AI-OTN系列產品與解決方案，助力運營商構建以AI為中心的全光目標網，實現超千兆/萬兆價值經營和高品質的聯算、入算，加速AI業務全面普及。」華為光產品線副總裁金志國發表主題演講面向超千兆普及，華為推出AI智家寶、AI智慧盒等AI-FTTR系列產品以及三頻/雙頻Wi-Fi 7 FTTR；加速萬兆引領，華為推出業界首個規模商用的高密度50G PON業務板，並升級50G PON...

即時

MetaOptics 開始向歐洲及日本客戶出貨超透鏡智慧手機及AI智慧眼鏡供評估

中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

鏈博會供應鏈服務展區：四大板塊全景呈現中國服務業高水平開放

奇幻偵探冒險《白銀之城》「二分法測試」招募開啟，僅限PC版開放報名

鏈博會先進製造鏈展區：聚焦低空經濟、航空全產業鏈及新材料突破

GSMA 歡迎中國鐵塔 (China Tower) 加入，以推進適應人工智慧的流動基建

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術推動半導體產業未來十年發展

構建以AI為中心的智慧光網，共贏AI時代新增長

青年節@HK亮點項目：「SWISH！YS籃球Sun Dunk場2026」圓滿舉行 |融合AI科技、籃球競技及創意文化啟發青年探索無限可能

《Animula Nook》攜全新 Beta 版本亮相 gamescom 2026，Tencent Games 展位開放現場試玩

思靈機器人將物理AI帶入現實世界從工業自動化到機器人訓練數據

Tulip 推出全球影像專利授權計劃

MSI XpertStation WS300搭載NVIDIA DGX Station架構正式出貨

精彩回顧